康定_合肥电子加工公司_合肥云格电子_合肥smt加工

来源:Osgzjtt8Ft 发布日期:2019-07-25 18:50:26

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B:来料检测=>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修)此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。单面混装工艺:来料检测=>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修双面混装工艺:A:来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修先贴后插。

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线性光电耦合器由发光二极管和光敏三极管组成,当发光二极管接通而发光,光敏三级管导通,光电耦合器是电流驱动型,需要足够大的电流才能使发光二极管导通,如果输入信号太小,发光二极管不会导通,其输出信号将失真。在开关电源,尤其是数字开关电源中。采用一只光敏三极管的光耦合器,CTR的范围大多为20%~300%(如4N35),而PC817则为80%~160%,达林顿型光耦合器(如4N30)可达100%~5000%。这表明欲获得同样的输出电流,后者只需较小的输入电流。因此,CTR参数与晶体管的hFE有某种相似之处。线性光耦合器与普通光耦合器典型的CTR-IF特性曲线。普通光耦合器的CTR-IF特性曲线呈非线性。

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下面将就一些主要因素作简要分析。1)预热期当预热温度设置较低、预热时间设置较短,元件两端焊膏不同时熔化的概率就大大增加,从而导致两端张力不平衡形成“立碑”,因此要正确设置预热期工艺参数。根据我们的经验,预热温度一般150 10℃,时间为60-90秒左右。2)焊盘尺寸设计片状电阻、电容焊盘时,应严格保持其全面的对称性,即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致,以保证焊膏熔融时,作用于元件上焊点的合力为零,以利于形成理想的焊点。设计是制造过程的第一步,焊盘设计不当可能是元件竖立的主要原因。具体的焊盘设计标准可参阅IPC-782《表面贴装设计与焊盘布局标准入事实上,超过元件太多的焊盘可能允许元件在焊锡湿润过程中滑动。

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SMD在PCB上的贴装准确度取决于许多因素,包括PCB的设计加工、SMD的封装形式、贴片机传动系统的定位偏差等,前者涉及器件入口检验和PCB设计制造的质量控制,后者显然与贴片机的性能相关。由于供料器仓位中存放的元器件位置未能准确定义,又加上元器件几何尺寸的不一致,使得吸嘴吸持元器件后,元器件中心与真空吸嘴轴线偏离,若不进行对中校准,势必会对元器件贴装准确度造成影响。贴片头机械结构的设计局限性使得真空吸嘴在Z轴方向的运动一般都不完善,运动冲程的轻微倾斜或转动,造成吸嘴顶端不能完全垂直于印制板的安装面。此时必须精确校准Z轴冲程的误差,对X、Y、θ轴传动伺服系统进行修正。供料器仓内的元器件排列取向往往并不是贴装时所需的方向。

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